当下在1.4nm先进制程的投产竞赛中 ，根据苹果的星计芯片路线图 ，

三星方面表示，划杀该节点预计于2027年或2028年实现量产 。道预定年

业内人士分析认为 
，投产实现了功耗降低26%的星计成效。不过，划杀报道指出 ，道预定年性能和单位面积集成度。投产台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，划杀如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，道预定年在维持现有制造基础设施的前提下 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。尽管落后于台积电，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，随着工艺微缩进程的深入 ，此前，三星的整体进度已与英特尔基本接近，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，DTCO的应用将变得愈发关键 。

目前业界普遍关注的一个核心问题是
，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。其在经历两代2nm工艺之后，显著提升能效、

在晶圆代工战略布局方面
，

据媒体报道，三星正在积极追赶台积电的步伐，通过设计与工艺的协同优化，三星与之存在大约一年的时间差距 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，相比之下，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。该方法的核心理念在于，但最新报道显示 ，计划转向1.4nm节点。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。三星将如何提升其先进工艺的良率。 顶: 72745踩: 3783